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电介质：
介电材料是一种不良电流导体，但可成为一种高效的静电场基板的物质。通过使用定制化可调整的Dk（介电常数）和Df （损耗因子）值的材料作为基板，可实现更小的天线设计以及用热塑性件生产基站天线移相块
Dk—介电常数：
介电常数（ε）是一种材料承载交流电场的能力与真空承载交流电场能力的比值
Df—损耗因子：
最简单定义损耗因子的方法是被损耗的能量与被存储在一种介电材料中的能量的比值。在一种介电材料中被损耗的能量越多，能够到达目标终点的能量就会越少。被损耗的能量通常会转化成热，或成为无线电波辐射到空气中。
消费电子产业射频应用要求：
1、低损耗因子（Df）
2、稳定的介电常数（Dk）
3、高介电常数（某些应用场景）
4、低介电常数（某些应用场景）
5、加工便利性
……
SABIC LNP介电性能解决方案可帮助客户实现更高要求的射频应用设计：
1、基站天线移相器
2、RFID基板
3、移动设备内置天线
4、NFC基板
5、IOT无线基板
6、其它需要特殊介电性能的应用
SABIC LNP介电性能可带给客户的价值：
1、高Dk有助于更小的天线设计及更宽的天线覆盖度
2、低Dk有助于改善天线增益和更远的通信距离
3、更高的生产效率
4、更低的系统成本
5、更好的设计自由度
SABIC LNP THERMOCOMP 介电性能系列产品牌号一览表
所有的测试都在1.1GHz下使用LNP 自有方法
*测试在1GHz下使用 IEC 60250方法
**测试在1.9GHz下使用 LNP自有方法
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Dk |
Df |
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HDPE基材 |
FX10009* |
13.1 |
0008 |
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PPO基材 |
ZKC04 |
3.04 |
0.0009 |
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ZKC06 |
3.56 |
0.0009 |
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ZKC08 |
3.91 |
0.0009 |
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ZX08309 |
4.5 |
0.003 |
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ZX08005* |
6.16 |
0.001 |
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ZX06323 |
6.3 |
0.004 |
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PC基材 |
DX09309 |
8 |
0.01 |
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PPA基材 |
UX08319** |
6.2 |
0.015 |
SABIC LNP介电性能系列材料与非热塑性塑料高Dk低Df材料方案相比（比如特种陶瓷等）：
1、更高的生产效率
2、潜在的降低成本的机会
3、更好的设计空间和效率
4、更快的定制产品可帮助客户进行小批量的验证及试产
SABIC LNP介电性能系列材料与其它热塑性塑料高Dk低Df材料方案相比：
1、更稳定的Dk Df值
2、更好的机械性能
3、有的牌号具有多种功能的组合，比如高Dk低 Df的可适用LDS及SMT 制程的材料等
SABIC LNP介电性能系列材料潜在的市场和应用：
可适用于基站天线移相块及更小尺寸天线的基板
1、通讯基站天线
2、物联网
3、物流跟踪管理系统
……
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